在我們平凡的日常里，我們可以接觸到崗位職責的地方越來越多，崗位職責是一個具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇；那么你真正懂得怎么制定崗位職責嗎？以下是小編精心整理的硬件工程師崗位職責，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友；

硬件工程師崗位職責（篇1）

職責：

1、制定測試方案，設計和完善產品硬件測試用例。

2、搭建自動化測試平臺，組織/執(zhí)行硬件測試;

3、負責產品功能驗證及性能測試，協(xié)助開發(fā)同事進行問題定位并解決;

4、建立、跟蹤、維護測試過程。

任職資格：

1、全日制本科及以上學歷，計算機、通信、電子、自控類相關專業(yè);有3年以上工作經驗;

2、具有良好的數電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎知識;

3、熟悉基本的.測試儀器，如示波器、網絡分析儀等;

4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;

5、動手能力強，工作態(tài)度認真，具備較強的溝通協(xié)調能力

6、良好的合作精神;具有團隊合作精神和責任心。

硬件工程師崗位職責（篇2）

1、負責新產品（伺服電機驅動系統(tǒng)）的研發(fā)、設計，對原有產品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產品的`試制，跟蹤小批量試產情況；

3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發(fā)相關工作。

硬件工程師崗位職責（篇3）

職責

負責測試區(qū)域設備全自動探針臺，網絡分析儀操作，及維護保養(yǎng)工和;

負責公司產品的DC/RF測試，以及編寫產品測試方案，測試報告，機臺的SOP;

負責測試耗材及測試夾具的管理;

負責相關可靠性測試項目。

任職要求：

擁有微波射頻測試經驗，熟悉基本測試設備儀表操作。如探針臺、網絡分析儀，半導體體參數分析儀等(有TSK UF200A操作經驗優(yōu)先考慮);

熟悉基本的半導體領域的相關制程知識;

良好的`學習能力及溝通能力，有責任心;

能接受無塵室工作及適當輪班，加班;

良好的英語閱讀與書寫能力。

硬件工程師崗位職責（篇4）

無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師

任職要求:

1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經驗;

2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經驗;有良好的產品開發(fā)經驗,具有3個以上產品完整開發(fā)過程的專業(yè)經歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

6、端正的工作態(tài)度和良好的'溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

7、專注于工作,以結果為導向。

崗位職責:

1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

2、負責設計無線終端產品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產、量產技術支持,確保量產導入。

7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

無線高級硬件工程師

任職要求:

1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經驗;

2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經驗;有良好的產品開發(fā)經驗,具有3個以上產品完整開發(fā)過程的專業(yè)經歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

7、專注于工作,以結果為導向。

崗位職責:

1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

2、負責設計無線終端產品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產、量產技術支持,確保量產導入。

7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

硬件工程師崗位職責（篇5）

1、負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

2、負責硬件開發(fā)及調試，制作樣機及批產產品;

3、執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

4、編寫產品相關技術文檔。

硬件工程師崗位職責（篇6）

1、負責電源產品檢測標準的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導書;

2、負責策劃電源產品檢測記錄表;

3、負責電源產品測試與調試;

4、負責檢測異常提報和分析;

5、負責檢測記錄的'填寫、檢測報告的確認;

6、負責參與內部組織的質量、技術管理活動。

硬件工程師崗位職責（篇7）

1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告;

2、對基本的硬件電路、元器件的.故障分析和提供改進措施;

3、對樣機的測試、調試等;

4、參與項目硬件設計評審;

5、對硬件測試流程、方法、技術進行完善及改進;

6、對其他部門或客戶進行技術支持。

硬件工程師崗位職責（篇8）

1、從事物聯(lián)網嵌入式產品硬件設計、開發(fā)工作；

2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；

3、與工廠生產技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通；

4、獨立解決研制項目中出現的.技術問題，按公司產品研制工作進程完成本職工作；

5、完成相關項目、產品的技術文檔，產品技術支持工作。

硬件工程師崗位職責（篇9）

1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;

2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關文檔;

3、焊接完成后按照測試要求進行測試，并整理測試文檔;

4、參與質量分析，提出工藝改進方案和有效措施;

5、負責實施安裝設備控制系統(tǒng);

6、上級交辦的其它工作。

硬件工程師崗位職責（篇10）

1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案；

2、自主完成產品電子部分的設計；

3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持；

4、對產品進行硬件調試、測試及驗證；

5、編制并管理與項目相關的'文件、文檔；

6、根據產品需要引入新的技術或資源。